5月23日，日本经济(jì)产业省宣布修正了所谓强化高性能(néng)半导体制造装(zhuāng)置出口管(guǎn)制(zhì)措施(shī)的省令，并(bìng)明确将于7月23日实施。日本此举定会对自身经济、科技(jì)发展和国际形象(xiàng)造成反噬效应，最终得不偿失。

　　日本经济产(chǎn)业(yè)大臣西村康稔曾在(zài)公(gōng)布规则方案时称“我(wǒ)们的出口限(xiàn)制(zhì)并不针对某一(yī)特定国家”，但这种“此地无银三百两”的说法显然没(méi)有说(shuō)服力。

　　事实上(shàng)，日本政(zhèng)府限制高性(xìng)能(néng)半导体设备出口指向明确，意图(tú)清晰。从(cóng)去(qù)年10月(yu当兵的人会不会那方面不行，当兵男是不是都精力旺盛è)份(fèn)开始(shǐ)，美国就(jiù)对华实施了16纳米以下半导体(tǐ)设备(bèi)出口管制措(cuò)施，并多(duō)次诱压日本、荷兰等在(zài)半(bàn)导体设备领域具有优势地位的国家紧(jǐn)跟其脚(jiǎo)步，形成美日荷(hé)半导体(tǐ)遏华同盟，试(shì)图通过出口管制阻断中国在尖端半导体(tǐ)领域的技(jì)术发(fā)展进程。日本此次也正(zhèng)是顺应(yīng)美国政府要求，强(qiáng)化对抗中国的姿态，与美国沆瀣一(yī)气，将经(jīng)贸和(hé)科技(jì)问题政治化(huà当兵的人会不会那方面不行，当兵男是不是都精力旺盛)、工具化、武器化，强行割(gē)裂(liè)半导体全球(qiú)大市场，塑(sù)造封闭(bì)“小(xiǎo)圈子”，加大尖端半导体领域对华遏(è)制(zhì)打压力度。

　　从西(xī)村康稔的解释(shì)来看，日(rì)本政府显然在随(suí)美遏(è)华上底(dǐ)气不足。一方面，日本政府难以承受正面对抗中国(guó)的后果。多家日本媒体报(bào)道认(rèn)为，虽然此次(cì)管制措施未点名中国，但一(yī)定会(huì)引发中国(guó)的“强烈反制措施”。中国商务(wù)部在(zài)5月23日的答记者问中已经明确，中方(fāng)将保留采取(qǔ)措施的权利，坚决维护自身合法(fǎ)权益。而近日中国关键基础设施停购美光科技(jì)产品(pǐn)，也(yě)足以(yǐ)证明中国在半导体反制方面的(de)工具储备十分丰富。

　　另一方面(miàn)，日本(běn)政府(fǔ)强行随美起舞只会损(sǔn)害本国经济利益(yì)。在限制(zhì)出口(kǒu)规则实施后，日本东(dōng)京电(diàn)子、尼康等十几家企业的经营将受到直接影响。而(ér)自美国去年10月实施对(duì)华出口管制以来，日(rì)本半导体企(qǐ)业整体(tǐ)对(duì)华出口额已(yǐ)呈(chéng)下降趋势。5月23日修(xiū)正案公(gōng)布后，多家日半导(dǎo)体企业股(gǔ)价下跌。对华出口(kǒu)管制造成的不(bù)安全感当兵的人会不会那方面不行，当兵男是不是都精力旺盛，将迫使日半导体企业(yè)调整(zhěng)长期经营(yíng)战(zhàn)略，为(wèi)日(rì)本(běn)半(bàn)导(dǎo)体产业的未来发展(zhǎn)增添了极大不确(què)定性。

　　长久以(yǐ)来，中(zhōng)日(rì)两国在半导体领域分工明确，合作(zuò)紧(jǐn)密，为世界半导体产业(yè)发展和(hé)国际市场稳(wěn)定作(zuò)出了突(tū)出贡献。然而，为(wèi)配合美遏华举措，日本政府(fǔ)近年来(lái)不惜挥舞经济安保大棒(bàng)实施“无差别攻击(jī)”，这既打伤(shāng)了中日半(bàn)导体等经(jīng)贸科技领(lǐng)域合作的良好基础，更打伤了(le)日本本国企业的发(fā)展信心和前(qián)景。希望(wàng)日本政府尽快修(xiū)正错误，回(huí)到(dào)中日合(hé)作(zuò)共赢的正轨。

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