5月23日，日本经济产业省宣布(bù)修(xiū)正(zhèng)了所谓强化高(gāo)性能(néng)半导体制造装置(zhì)出口管制措施的省令，并明(míng)确将(jiāng)于(yú)7月23日(rì)实施。日本(běn)此举定会对自身(shēn)经济、科(kē)技发展和国(guó)际形象造成反噬(shì)效应，最终得不偿失。

　　日本经济产业大臣西村康稔曾在公布规则方案(àn)时称(chēng)“我们的出口限制并不针对某一特定国家”，但这种“此地无银三百两”的说法显(xiǎn)然(rán)没有说服力。中国人口第一大省，中国人口第一大省排名

　　事实上，日本政府限制高(gāo)性能半导体设备出口指向明确，意图清晰。从去(qù)年(nián)10月份开始(shǐ)，美(měi)国(guó)就(jiù)对(duì)华实施了16纳米以下半导体设(shè)备出口管(guǎn)制措施(shī)，并多次(cì)诱压日本、荷兰(lán)等在半导体设备领域具有(yǒu)优势地位的国家紧跟其脚步，形成(chéng)美日荷半导体遏(è)华同盟，试(shì)图通过出(chū)口(kǒu)管制阻断中国(guó)在(zài)尖端半导体领(lǐng)域的技术发展(zhǎn)进程。日本(běn)此次也正是顺应美国政府(fǔ)要(yào)求(qiú)，强化对抗中国(guó)的(de)姿态，与(yǔ)美国沆瀣一气，将经(jīng)贸和科技(jì)问题政治化、工具化、武器(qì)化，强行割(gē)裂半导体全球大(dà)市场，塑造封闭“小圈子”，加大(dà)尖端(duān)半(bàn)导体领域对(duì)华遏制打压力度。

　　从西村康稔(rěn)的解释来看，日本政府显然在随美遏华(huá)上底气不足。一方面，日本政府难以承受正面对抗(kàng)中国的后果。多(duō)家日本媒(méi)体报道认为(wèi)，虽然此次(cì)管(guǎn)制措施未(wèi)点名(míng)中国，但一定会引发中(zhōng)国的“强烈反制措(cuò)施”。中国(guó)商务部在5月23日的答记(jì)者问中已经明确，中方将保留(liú)采(cǎi)取措施的权利(lì)，坚决(jué)维护(hù)自身合法权益。而近日(rì)中国关(guān)键基础(chǔ)设施停购美光科技产(chǎn)品(pǐn)，也足以(yǐ)证明中(zhōng)国在半导体反(fǎn)制方面(miàn)的工具储备(b中国人口第一大省，中国人口第一大省排名èi)十分丰富。

　　另(lìng)一方(fāng)面，日本政府强(qiáng)行随美起舞只中国人口第一大省，中国人口第一大省排名会损(sǔn)害本国经(jīng)济利益。在限制出(chū)口规则实施(shī)后，日本东京电(diàn)子、尼康等十(shí)几家(jiā)企业(yè)的经营将受到直接(jiē)影响。而自美国去(qù)年10月实施对华(huá)出口(kǒu)管制以来，日本半导体企业整(zhěng)体对华出口(kǒu)额已呈下降趋势。5月23日修正案公(gōng)布后(hòu)，多(duō)家日半导体企业股价下跌。对华(huá)出(chū)口管制造成的不安全感，将迫使(shǐ)日半导体(tǐ)企业调整(zhěng)长期经营战略，为日本(běn)半导体产业的未来(lái)发展增(zēng)添了极大不确定性。

　　长久以(yǐ)来，中日两国在半导体领域分工明确，合作(zuò)紧密，为世界半导体产(chǎn)业发展(zhǎn)和国际市场(chǎng)稳定作出了突出贡献(xiàn)。然而(ér)，为配合美遏华举措，日本政府(fǔ)近年来不惜(xī)挥(huī)舞经(jīng)济安保大棒实施“无(wú)差别攻击”，这既打伤了中日(rì)半导体等经贸科技领域(yù)合作的良好基础(chǔ)，更打伤了日本本国(guó)企业的(de)发展信心和前景。希望日本政府尽快修正错误(wù)，回到中日(rì)合作(zuò)共赢(yíng)的正轨。

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