集(jí)成(chéng)电(diàn)路(lù)的(de)作用是什么，集成电路有(yǒu)什(shén)么作用是集成电路的作用：减少元器件的使用(yòng)的。

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集成电路的作用(yòng)是什(shén)么，集成(chéng)电路有什么作用

　　1、减(jiǎn)少元器件的使(shǐ)用。

　　集(jí)成电路的诞(dàn)生，小(xiǎo)规模的集成(chéng)电路使内容(róng)元器件的数量(liàng)减少，在(zài)零散元器件上(shàng)有了很大(dà)的技(jì)术提高。

　　2、产(chǎn)品(pǐn)性能得到有(yǒu)效(xiào)提高(gāo)。

　　将元器(qì)件都集(jí)合(hé)到(dào)了一起(qǐ)，不仅减少了外(wài)电信号的干(gàn)扰，也(yě)在电路设(shè)计(jì)方面有(yǒu)了很大的提升，提高了运行速度(dù)。

　　3、更加方便应用(yòng)。

　　一(yī)种功能对(duì)应(yīng)一种电路，将一种功(gōng)能集中成一个集(jí)成电路(l苯可以和溴水发生反应吗为什么，苯可以和溴水发生加成反应吗tyle='color: #ff0000; line-height: 24px;'>苯可以和溴水发生反应吗为什么，苯可以和溴水发生加成反应吗ù)，如(rú)此一来(lái)，在以后应用中，要什(shén)么(me)功能(néng)就可以应用相应的集成(chéng)电路，从(cóng)而大大(dà)方(fāng)便了应用。

　　集成电路或称微(wēi)电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学(xué)中是一种(zhǒng)把电路(lù)（主要包括半导体装置，也包括被(bèi)动元件等）小(xiǎo)型化的(de)方式，并通常制(zhì)造在(zài)半导(dǎo)体晶圆(yuán)表面上。

　　前述将(jiāng)电路制造(zào)在半导体芯(xīn)片表面上的(de)集(jí)成电(diàn)路又(yòu)称薄膜（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另有一种厚膜(mó)（thick-film）混成集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半导体设备和被动元(yuán)件(jiàn)，集(jí)成到衬底或线(xiàn)路板所(suǒ)构成的小(xiǎo)型(xíng)化电路。

　　本文是关于单片(piàn)（monolithic）集成电路(lù)，即薄膜集成(chéng)电路。

　　集成电路具(jù)有体积小(xiǎo)，重量(liàng)轻，引出线和焊(hàn)接点少，寿命长，可靠(kào)性(xìng)高(gāo)，性能(néng)好等(děng)优点，同时成本(běn)低，便于大规模生产。

　　它不仅在工、民(mín)用电(diàn)子(zi)设备如收(shōu)录(lù)机、电视机、计算(suàn)机等方面(miàn)得到广泛的应用，同(tóng)时(shí)在军事、通讯、遥(yáo)控(kòng)等(děng)方(fāng)面也得(dé)到广泛的应用。

　　用集成电路来(lái)装配电子设(shè)备(bèi)，其(qí)装配密度比晶(jīng)体(tǐ)管可(kě)提高几十倍至几千倍(bèi)，设(shè)备(bèi)的(de)稳定工作时间也可大大提高。

集成电路的作用(yòng)是什(shén)么？

　　集(jí)成电路的(de)作用：

　　1、减少元(yuán)器件的使用。

　　集(jí)成电路的诞生，小(xiǎo)规模的集成(chéng)电路使(shǐ)内容元(yuán)器件的(de)数量减少，在零散元(yuán)器件上有了很(hěn)闷键(jiàn)大的技术提高。

　　2、产(chǎn)品性(xìng)能得到(dào)有效提高。

　　将元器件都(dōu)集合到了一起，不仅减少了外电(diàn)信号的干(gàn)扰，也在电路(lù)设计方面有了很大的提升，提高了运行(xíng)速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能(néng)对应(yīng)一(yī)种电路，将一(yī)种(zhǒng)功能(néng)集中成一个集成电路，如(rú)此一来，在以后(hòu)应用中(zhōng)，要什么功能就可(kě)以(yǐ)应用相应的(de)集成(chéng)电路，从而大大方便(biàn)了应用。

扩展资料(liào)

　　集成电(diàn)路或称微电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在(zài)电子学中是一种把电(diàn)路(lù)（主(zhǔ)要(yào)包括半导体装(zhuāng)置，也包括被动元件等）小型(xíng)化的方式，并通常制(zhì)造(zào)在半导体晶圆表面上。

　　前述将(jiāng)电路制造在半导体芯片表面上的集(jí)成电路又称薄膜（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混(hùn)成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被(bèi)动元件(jiàn)，集成到(dào)衬底或线路(lù)板袜亮所构成的(de)小(xiǎo)型化电路。

　　本文(wén)是关(guān)于单片（monolithic）集成电(diàn)路，即薄膜集成电(diàn)路。

　　集成(chéng)电路具有体(tǐ)积小，重量轻，引出线(xiàn)和(hé)焊接点少，寿命长，可靠(kào)性高，性能好等优(yōu)点，同时成(chéng)本低，便于大规(guī)模生产。

　　它不仅在工、民用电子(zi)设备如(rú)收录机、电(diàn)视机(jī)、计算机(jī)等方(fāng)面得到广(guǎng)泛的应(yīng)用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到(dào)广泛(fàn)的应(yīng)用。

　　用集成电路来装配蚂好巧(qiǎo)电子设备，其装配密(mì)度比晶体管(guǎn)可提高几十倍至几千倍(bèi)，设备的稳(wěn)定工作(zuò)时间也可(kě)大大(dà)提高。

　　参考资(zī)料来源：百(bǎi)度百科－集成电路

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